نقش جاف
النقش الجاف
النقش الجاف (بالإنجليزي : dry etching) يقصد به إزلة المادة وعادة يكون الغطاء مادة شبه موصلة.
بتعريض المادة هذه لقصف أيوني (غالبا ماتكون البلازما لتفاعل الغازات مثل فلوروكربونات والأكسجين، الكلور، ثلاثي كلوريد البورن، ويضاف لها أحيانا النيتروجين، الأرجون والهيليوم) حيث تعمل على إزلة أجزاء من على سطح المادة المعرضة للتفاعل، طريقة العمل هذه تختلف عن بعض المواد الكيميائية التي تعمل نتوءات في المادة وتسمى مواد النقش الرطب.
التفسير
النقش الجاف يستخدم صفائح ضوئية معدة تقنيا تتزامن مع الهجوم على مناطق محددة على سطح أشباه الموصلات لتشكل تجاويف في المادة مثل الثقوب المتصلة أو إزلة اجزاء أخرى من على طبقات شبه الموصل وغالبا على الجانبين بشكل عامودي.
يتزامن تصنيع أشباه الموصلات في حدود مايكرو وإزالة المخلفات العضوية باستخدام بلازما الأكسجين التي توصف أحيانا عملية النقش الجاف، ويمكن استخدام مصطلح ترميد البلازما.
النقش الجاف مفيد للمواد وأشباه الموصلات المقاومات الكيميائية، حيث لايمكن استخدام الحفر الرطب، مثل كربيد السيلكون ونيتريد الغاليوم.
المراجع
النقش الجاف يستخدم في صنع أشباه الموصلات وتشكيل هيكل مكثف خندقي نظرا لأفضليته على النقش الرطب للحصول على خواص متباينة وخواص مرتفعة للهياكل.
يعتمد تصميم المادة بالنقش الجاف أساساارتباط الشعاع اللاسلكي مع خليط غازي تحت ضغط منخفض لتأيين البلازما.
شاهد أيضا
de:Trockenätzen Dry etching]] fr:Gravure sèche ja:ドライエッチング ko:드라이 에칭 nl:Plasma etsen
