مقبس 370
| مقبس 370 | |
| ملف:Intel Socket 370.JPG | |
| شكل المقبس | شبكة إبر مصفوفة |
|---|---|
| عدد الوصلات | 370 |
| الشركة المنتجة | إنتل |
| نوع ناقل البيانات | أف أس بي |
| بروتوكول ناقل البيانات | +GTL |
| سرعة ناقل البيانات | 66 و 100 و 133 MHz |
| مدى جهده الكهربائي | 1.05 و 2.1 فولت |
| الوحدات المستخدمة له | إنتل بنتيوم 3 إنتل سيليرون فيا سيريكس 3/سي 3 |
مقبس 370 (بالإنجليزية: Socket 370) وهو وصلة لوحدات المعالجة المركزية أنتجته شركة إنتل لمعالجاتها بنتيوم 3 و سيليرون, وهي إستبدلت شق 1 للحواسيب الشخصية. وكانت تستخدم في لوحات الأم بشكل مني أيتكس و الأنظمة المضمنة. وفي الأصل صممت لوحدات المعالجة سيليرون, ولاحقا أصبح المقبس المعتمد لوحدات بنتيوم 3 من نوع كوبر ماين (Coppermine) و تولتين (Tualatin), وبالإضافة إلى وحدات فيا سيريكس 3 والتي أعيد تسميتها إلى سي 3. بعض لوحات الأم دعمات مقبس 370 و شق 1 في نفس اللوحة, ولكن ليس في نفس الوقت. وكان من موصفاتها أن مبردها لا ينبغي أن يتجاوز 180 غرام, لأن المبردات الأثقل قد توأذي الوحدة المركبة. وما تزا شركة فيا تستخدم هذا المقبس حاليا, لكنها تحول منتجاتها إلى معالجات بنظام شبكة كرات مصفوفة.
| |||||||||||
ca:Socket 370 cs:Socket 370 de:Sockel 370 el:Socket 370 Socket 370]] es:Socket 370 fi:Socket 370 fr:Socket 370 hu:Socket 370 id:Soket PGA 370 it:Socket 370 ja:Socket 370 ko:소켓 370 pl:Socket 370 ru:Socket 370 ta:சாக்கட் 370 uk:Socket 370 zh:Socket 370
